Kontaktni čipovi od srebrnog kositrenog oksida (AgSnO2) su projektirana električna sklopna sučelja dizajnirana za teške-uređaje za prebacivanje snage koji podnose visoke udare struje. Oni pružaju rješenje bez{3}}kadmija, RoHS-usklađeno koje nudi otpornost na elektrolučno zavarivanje, toplinsku stabilnost i nisku eroziju materijala pod zahtjevnim AC i DC električnim opterećenjima.
Formulacije materijala i mikrostruktura
AgSnO2 88/12 Sastav:88% srebra, 12% kositrenog oksida. Standardna formula koja uravnotežuje otpornost na eroziju luka s niskim kontaktnim otporom.
AgSnO2 90/10 Sastav:90% srebra, 10% kositrenog oksida. Formuliran za smanjenje kontaktnog otpora i releja osjetljivih na-temperaturu u milivoltima.
Modifikacije dopiranog oksida:Kontrolirani dodaci indijevog oksida (In2O3, 0,5% - 2.0%) ili volframovog oksida (WO3, 0,2% - 1.0%) pročišćavaju granice zrna i suzbijaju aglomeraciju čestica oksida tijekom toplinskog ciklusa.
Tehničke prednosti
Učinak protiv-zavarivanja:Jednoliko raspršene čestice oksida pomažu u prekidanju premošćavanja tekućih metala nastalih tijekom-prekida jake struje.
Usklađenost s okolišem:100% bez-kadmija, u skladu s EU RoHS Direktivom 2011/65/EU i REACH propisima.
Niska erozija materijala:Ujednačena disperzija čestica SnO2 minimizira površinsku eroziju i degradaciju kontakta tijekom duljih operacija prebacivanja.
Mehaničke forme i geometrije
Ravni kvadratni i pravokutni čipovi:Duljina 2.0 - 25.0 mm, širina 2.0 - 20.0 mm, debljina 0.5 - 4.0 mm.
Diskovi i kupolasti profili:Vanjski promjer 3.0 - 20.0 mm, polumjer sferne krune R10 - R50 mm.
Izrezi bimetalne trake:AgSnO2 funkcionalni sloj metalurški spojen na bakreni osnovni sloj sa standardiziranim omjerima debljine sloja (70/30 ili 50/50).
Ključne tehničke specifikacije
|
Parametar |
Specifikacija / tolerancija |
|
Sadržaj srebra (Ag) |
86.0% - 92.0% |
|
Gustoća materijala |
Veći ili jednak 9.8 - 10.1 g/cm3 |
|
Mikrotvrdoća |
80 - 120 HV0.5 |
|
Električna vodljivost |
38 - 48 MS/m (65% - 82% IACS) |
|
Smična čvrstoća bimetala |
Veći ili jednak 150 MPa |
|
Tolerancija dimenzija |
Širina/Dužina +/- 0.03 mm, Debljina +/- 0.02 mm |
|
Veličina čestica oksida |
D50 Manje ili jednako 3,0 um (ujednačena disperzija) |
Električne karakteristike
Izdržljivost udarne struje:Dizajniran da izdrži vršne prijelazne udarne struje do 800 A (trajanje 10 ms) tijekom osnovnog ispitivanja bez taljenja površine ili kontaktnog zavarivanja.
Stabilnost toplinske degradacije:Dispergirana oksidna faza održava strukturnu stabilnost protiv krupljenja zrna na lokaliziranim kontaktnim temperaturama luka do 900 stupnjeva C.
Niski pad milivolta:Održava nizak kontaktni otpor (obično < 30 mV pada ispod nazivne radne struje i kontaktne sile tijekom testiranja osnovnog električnog vijeka).
Primarne aplikacije
Industrijski AC kontaktori:Preklopni kontaktni vrhovi ocijenjeni od 9 A do 630 A za centre za upravljanje motorima i sustave distribucije električne energije.
Prekidači s lijevanim kućištem (MCCB):Glavni lučni kontakti za-opremu za prekid struje greške.
Automobilski releji:Visoko-opterećenje svjetiljke i upravljačke jedinice-pokretanja induktivnog motora podložne teškim prijelaznim pojavama strujnog udara.
Konstrukcija slojeva i opcije podloge
Konstrukcija sloja:Dostupan u konfiguracijama od čvrste legure, bimetala (bakrena podloga) ili tri-metala (sa međuslojem od čistog srebra 0.05 - 0.15 mm za olakšavanje toplinske i električne vodljivosti).
Predforme za podlogu i lemljenje:Fini srebrni pozadinski sloj, lemljiva talila ili prethodno-naneseni sloj legure srebra za lemljenje (Ag-Cu-Zn lem 0.05 - 0.10 mm) za automatizirano spajanje.
Prilagođene geometrije:Utisnuti profili proizvedeni prema CAD specifikacijama kupaca, uključujući skošene rubove, udubljenja lokatora za pozicioniranje i prilagođene krune radijusa.
Osiguranje i provjera kvalitete
Ultrazvučna inspekcija veze:100% C-scan akustično testiranje za otkrivanje mikro-praznina na sučelju, nepovezanih područja ili raslojavanja između srebrne legure i bakrenih potpornih slojeva.
Analiza elementarnog sastava:Ispitivanje fluorescencije X-zraka (XRF) i induktivno spregnute plazme (ICP) za provjeru kemijskog sastava i ograničenja nečistoća u tragovima.
Metalografsko ispitivanje:Mikrostrukturna analiza kojom se potvrđuje fina disperzija čestica SnO2 s veličinama aglomerata strogo kontroliranim ispod 3 um.
Pakiranje i podrška za automatsko sastavljanje
Vakuumsko anti{0}}oksidacijsko pakiranje:Zatvoreno u teške-vreće-zaštite od vlage s pakiranjem sredstva za sušenje (1000 do 5000 jedinica po vreći).
Automatizirana linija za pakiranje:Dostupan u preciznim termoformiranim trakama i kolutima ili matričnim ladicama optimiziranim za sustave automatskog biranja{0}}i-postavljanja i strojeve-za lemljenje velikom brzinom.
Pakiranje za izvoz:Pakirano u valovitu kutiju s ojačanim dvo-stjenkama s vanjskim poli-trakama za zaštitu međunarodnog pomorskog i zračnog tereta.
Tehnički upiti i Zahtjevi za odabir ponude
Kako bismo pomogli našem inženjerskom timu da pruži točnu ponudu i tehničku preporuku, prilikom slanja upita navedite sljedeće parametre:
Ciljana primjena i vrsta uređaja (AC kontaktor, automobilski relej, MCCB).
Radni uvjeti:Nazivna struja (A), napon (V), vrsta opterećenja (induktivno, otporno, opterećenje žarulje) i vršna udarna struja.
Dimenzije i profil:Duljina, širina, debljina, kruna polumjera ili geometrija koraka (poželjan CAD crtež u .STEP ili .DWG formatu).
Struktura i omjer slojeva:Čvrsti, bimetalni (AgSnO2/Cu) ili tri-metalni, uključujući potrebnu debljinu pozadinskog sloja.
Zahtjev za pozadinu:Obična podloga, posrebreni-ili pre-lemljeni premaz za lemljenje.
Često postavljana pitanja
Popularni tagovi: kontaktni čipovi od srebrnog kositrenog oksida, proizvođači, dobavljači kontaktnih čipova od srebrnog kositrenog oksida, Električni kontaktni materijal, Kontakti magnetskog releja za zaključavanje, Kontakti releja magnetskog zasuna, Kontakti za zakovice
